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合金粉用行星球磨机干磨，想一次性做到200-300nm，基本不现实。你们这次G粉的实验结果也印证了这个问题——进料D50=12.16μm，磨完D50=12.09μm，几乎没变，D90反而从21.88μm涨到了31.05μm。这不是机器不行，是干磨工艺对合金粉本身就不太友好，尤其是要求亚微米级的时候。
D50基本没动，D90明显变差，典型的“细粉团聚、粗粉磨不碎”现象。合金粉延展性好，干磨时颗粒受冲击会变形、冷焊，小颗粒焊成大颗粒，所以D90往上走。你们目标200-300nm，也就是0.2-0.3μm，干磨要跨过1μm这道坎非常难。常规行星球磨机干磨金属粉，能做到5-10μm已经不错了，再往下效率急剧下降，而且容易过磨团聚。
另外，G粉和合金粉混在一起干磨做包覆，如果两者硬度差异大或者表面性质不同，很容易出现一种粉磨细了、另一种还粗着，或者互相焊在一起。你们这次D90变差，不排除部分合金粉冷焊后粘在G粉表面，导致整体粒径测出来偏大。
拿到合金粉，我一般先问：合金成分是什么？镍基、铁基、钴基还是铜基？延展性高不高？有没有易氧化成分？ 不同合金的研磨行为差很多。比如脆性合金（如钨合金）干磨还能往下走，但高延展性的镍合金、铝合金干磨就很容易冷焊。你们没给具体成分，但从D90变差来看，大概率是偏软、偏韧的那类。
第二个问题：200-300nm是客户给的硬指标，还是理想目标？ 这个尺寸已经接近纳米级了，常规干法行星球磨很难稳定达到。除非用高能球磨机加超长研磨时间，但那样效率低、污染风险大，而且很容易引入金属杂质。
不是磨不细，是磨细了还能不能保持单颗粒分散。金属粉的冷焊倾向比陶瓷粉严重得多。干磨时磨球撞击产生局部高温，合金颗粒表面会软化、粘在一起，形成几微米甚至几十微米的团聚体。你们测粒径时如果只做干法分散，这些团聚体拆不开，测出来D90自然偏高。即使用湿法超声分散，冷焊比较紧的团聚体也打不散。
另一个难点是氧含量控制。合金粉磨得越细，比表面积越大，越容易氧化。干磨过程中罐内空气里的氧会让颗粒表面生成氧化膜，不仅影响包覆效果，还会让粉体流动性变差。很多客户忽略这一点，磨完发现颜色变了、成分变了，才反应过来。
对合金粉来说，转速过高反而加剧冷焊。我们见过不少客户把行星球磨机开到400转以上磨不锈钢粉，结果打开罐子一看，粉全结在罐壁和球上，成了一块饼。正确做法是中等转速（200-300rpm）、短时间研磨、多段间歇，让罐体有散热时间，减少局部过热。
还有一个误区：球料比照搬陶瓷粉的10:1甚至15:1。合金粉密度大，球料比太高会导致冲击能量过大，冷焊更严重。一般建议从5:1到8:1起步，根据出料情况调整。磨球尺寸也不要全用大球，小球的剪切作用更有利于防止冷焊。
如果一定要用球磨机做合金粉到亚微米级，建议改湿磨。加无水乙醇、正己烷或其它有机溶剂做介质，能带走热量、减少冷焊，同时加入少量分散剂（如油酸、硬脂酸）可以抑制团聚。我们实验室做过类似合金粉，湿磨2-4小时能到1-3μm，但要到200-300nm，需要更长时间和更小的磨球（0.5mm以下），这时候普通行星球磨机的效率就不如砂磨机或高能球磨机了。
如果客户坚持干磨并且要求做包覆，可以考虑低温行星球磨机或者带液氮冷却的全方位球磨机。低温下合金的塑性降低，冷焊倾向会减弱。另外罐体和磨球材质建议用氧化锆或硬质合金，不锈钢容易磨损掉铁杂质，影响合金粉纯度。
研磨时间、转速、球料比、球径配比，每批合金粉都不一样。比如你们这次G粉和合金粉混合研磨，两种粉的硬度、延展性、密度不同，最佳工艺参数需要通过正交实验慢慢摸。我们遇到过客户直接抄文献上的镍基合金粉参数，结果磨出来全是片状团聚体。建议先拿小样做单因素实验：固定一个参数，比如球料比6:1，分别试30分钟、1小时、2小时，每个点取样测粒径和形貌，找到冷焊开始加剧的时间拐点，然后往回退一点。
另外，测粒径的方法也得注意。合金粉用激光粒度仪测干法时，分散气压要调合适，气压太低团聚体打不开，气压太高会把软团聚打碎但也会让颗粒飞溅。建议同时做SEM看形貌，光看数据容易误判。
如果你们的目标200-300nm是硬性要求，而且不能改湿磨，那建议把合金粉的具体成分、允许的杂质增量、单批次处理量发给我们，看是否适合用高能球磨机加低温辅助。如果允许湿磨，可以寄50-100g样品到米淇实验室，我们帮你试几个分散体系和研磨参数，找出相对可行的路线。
如果只是做包覆且对细度要求没那么高（比如1-5μm就够用），那现有干磨工艺调整一下球料比和研磨时间，也能做出可接受的结果。不确定怎么调的话，带着你们的粒径数据和SEM照片来找我们，米淇实验员可以给出具体的参数建议，比你自己反复试要省时间。
